涂胶显影设备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。它是与光刻机配合使用的关键处理设备，主要负责对晶圆进行涂胶、烘烤及显影等一系列操作。具体而言，涂胶显影机作为光刻机的输入设备(曝光前的光刻胶涂覆)和输出设备(曝光后的图形显影)，通过机械手将晶圆在各系统之间进行传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影及坚膜等工艺过程。这一系列的操作直接影响到光刻工序中细微曝光图案的形成，确保了集成电路制造过程的精度和质量。

　　涂胶显影设备在集成电路制造中的应用

　　涂胶显影设备在集成电路制造中的应用十分广泛。在早期的集成电路和较低端的半导体制造工艺中，此类设备通常单独使用。然而，随着集成电路制造工艺自动化程度的提升以及客户对产能要求的不断增加，涂胶显影设备越来越多地与光刻设备联机作业。当前，市场上主流的KrF(氪氟)、ArF(氟化氩)以及ArFi(氟化氩浸没式)工艺设备逐渐占据主导地位，这些设备的应用推动了涂胶显影设备的市场需求。

　　涂胶显影设备市场格局

　　涂胶显影等半导体设备行业的市场准入壁垒较高。在光刻工序涂胶显影设备领域，日本东京电子(TEL)处于垄断地位，市场占有率高达90%。其他主要企业还包括日本迪恩士(DNS)、德国苏斯微(SUSS)、中国台湾亿力鑫(ELS)、韩国细美事(SEMES)等。在中国大陆，芯源微是唯一能够进入前列的涂胶显影设备厂商。

　　国内部分晶圆厂五年来共采购了202台设备，其中东京电子获得了163台，占比80.7%。国产设备厂商中，芯源微和盛美上海是主要的中标者，芯源微近五年获得了25台设备的采购，在国内市场占比约12%，而盛美上海中标了1台涂胶机和1台显影机。

　　涂胶显影设备的相关概念股

　　芯源微(688037)

　　芯源微是国内涂胶显影设备的龙头企业，主要布局化学清洗和先进封装。公司凭借其强大的研发能力和市场占有率，在国内涂胶显影设备市场中处于领先地位。

　　盛美上海(688290)

　　盛美上海在2022年末推出了Ultra Pmax PECVD设备及涂胶显影设备，并计划在2024年底推出ArF涂胶显影迭代设备和浸没式ArFi Track。公司预计在未来几年内拥有2-3名核心PECVD客户，并逐步贡献营收，支撑其未来的高速增长。

　　固高科技(002079)

　　固高科技的产品已在刻蚀、沉积、清洗等半导体前道加工设备中形成订单，并积极开发光刻机、机械抛光、涂胶显影等晶圆制造先进制程控制系统。

　　至正股份(300201)

　　至正股份的主要产品包括清洗设备、烘箱设备、腐蚀设备、涂胶显影设备、去胶设备、分片设备等，广泛应用于半导体制造领域。

　　罗博特科(300757)

　　罗博特科在2023年年初立项并实施了半导体涂胶显影设备开发与研究项目，通过全资子公司斐控晶微参股ficonTEC，布局光电子及半导体封装测试设备领域。

　　至纯科技(603690)

　　至纯科技主要为下游客户提供半导体制程设备，包括湿法清洗设备、光伏制绒设备、炉管、涂胶显影设备等。

　　富乐德(300607)

　　富乐德在半导体光刻环节涉及溶胶显影设备、涂胶设备、光刻设备、对准检测设备等多种设备，提供全面的洗净服务。

　　未来展望

　　随着半导体产业的不断发展，涂胶显影设备在集成电路制造过程中的重要性日益凸显。未来，随着技术的不断进步和市场需求的不断增长，涂胶显影设备的市场前景将更加广阔。尤其是在高端芯片制造和先进封装技术方面，涂胶显影设备将发挥更加重要的作用。

　　同时，随着国产设备厂商的技术实力不断提升，未来在全球市场中，国产涂胶显影设备有望占据更大的市场份额。各大厂商将继续加大研发投入，提升产品性能和质量，以满足客户的多样化需求。

　　综上所述，涂胶显影设备作为半导体制造中的关键环节，将在未来的市场竞争中占据重要地位。通过不断的技术创新和市场拓展，涂胶显影设备行业将迎来更加光明的发展前景。