“算力金属”是随着AI服务器、数据中心、先进芯片、光模块和高速PCB快速发展形成的市场概念，核心逻辑是：算力基础设施扩张不仅消耗芯片，也会同步提升部分战略金属和高端金属材料的需求。

　　产业链大致可以拆成四个方向：

　　1、芯片与先进封装材料：钨、钼、铜、钴以及贵金属等，可用于高纯金属靶材、薄膜沉积、先进封装及电子连接材料。

　　2、光通信材料：锗及磷化铟等材料与光纤、光通信激光器和探测器直接相关，是AI数据中心高速互联的重要上游材料。云南锗业已形成光纤级四氯化锗以及磷化铟、砷化镓等产品。

　　3、PCB与电子连接材料：铜用于PCB导电层及高速铜箔，钨用于PCB微钻，锡是电子焊料核心原料。锡业股份也明确表示，2026年以来AI服务器、数据中心建设带动高端PCB和先进封装锡焊料需求扩容。

　　4、数据中心电力与散热：铜兼具高导电、高导热属性，是服务器供电、电缆、母线及散热系统的重要基础金属。

　　因此，这个题材最值得关注的是锗→光通信，钨→AI PCB加工，高纯金属→芯片靶材，锡→先进封装焊料，铜→PCB+供电+散热几个方向。

　　云南锗业

　　公司主营：围绕锗资源形成采选、冶炼和深加工产业链，主要产品包括金属锗、二氧化锗、光纤级四氯化锗、太阳能锗晶片及红外锗材料，同时布局砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料。

　　概念关联：光通信锗材料+磷化铟/砷化镓化合物半导体材料，属于算力高速光互联上游核心材料端。

　　驰宏锌锗

　　公司主营：主要从事铅、锌、锗、银等有色金属资源的采选、冶炼和综合回收，拥有较强的铅锌资源基础及伴生锗资源综合利用能力；公司最新披露中也将锌、银、锗列为核心主营金属。

　　概念关联：锗资源上游供应商，主要受益于光通信、化合物半导体等领域对战略金属锗需求提升。

　　金钼股份

　　公司主营：拥有钼采矿、选矿、冶炼、化工及金属深加工完整产业链，主要产品包括钼炉料、钼化工产品以及钼粉、钼板、钼棒、钼丝、钼管和钼靶材等。

　　概念关联：算力金属中的钼资源及高端钼材料供应端，具备钼靶材等电子材料产品布局。

　　洛阳钼业

　　公司主营：全球化布局铜、钴、钼、钨、铌、磷等矿产资源的采选、冶炼和贸易，其中铜、钴已经成为公司的重要业务板块。

　　概念关联：算力基础设施上游铜资源核心供应商，主要映射数据中心供电、PCB及散热系统带来的铜需求增长。

　　中钨高新

　　公司主营：围绕钨资源形成矿山、冶炼、硬质合金和精密刀具产业链，旗下金洲公司是全球PCB精密微型钻头及刀具主要供应商，产品应用于服务器、通信设备、汽车电子等高多层及HDI PCB。

　　概念关联：“钨+AI PCB微钻”核心标的，直接切入AI服务器高多层PCB钻孔加工环节。

　　厦门钨业

　　公司主营：形成从钨矿采选、钨钼冶炼、钨粉末到硬质合金、钨钼丝材及切削工具的完整产业链，同时经营稀土及新能源材料业务，在钨粉末、钨丝材和硬质合金深加工领域具有较强竞争力。

　　概念关联：钨资源+硬质合金深加工平台，主要对应算力硬件制造过程中高端精密加工材料需求。

　　铜陵有色

　　公司主营：核心业务覆盖铜矿采选、冶炼及铜基新材料，是国内大型铜产业企业，并持续向HVLP等高端铜箔和高端铜合金方向升级；公司披露2025年铜箔高端产品产量明显增长。

　　概念关联：“铜资源+高端铜箔”方向，覆盖AI服务器PCB、电力传输及数据中心铜需求。

　　锡业股份

　　公司主营：围绕锡、铜、锌、铟等有色金属开展采矿、选矿、冶炼和深加工，是国内重要的锡和铟资源企业，2026年一季度产品包括锡、铜、锌及稀贵金属铟等。

　　概念关联：锡焊料上游核心资源企业，受益于AI服务器、高端PCB及先进封装对电子焊料需求提升。

　　贵研铂业

　　公司主营：主要从事铂、钯、铑、金、银等贵金属新材料研发生产及资源循环利用，产品覆盖贵金属合金、键合材料、电子浆料、贵金属高纯材料以及电子用靶材等。

　　概念关联：贵金属电子材料+半导体材料端，覆盖电子浆料、键合材料及高纯贵金属靶材等算力硬件材料。

　　有研新材

　　公司主营：重点发展高纯金属靶材、集成电路薄膜材料、贵金属材料、稀土功能材料以及红外光电材料等战略新材料，产品主要服务新一代信息技术及高端装备制造。

　　概念关联：半导体高纯金属靶材核心平台，直接覆盖先进制程、先进存储及先进封装所需薄膜材料。