PCB精密微钻与铣刀是PCB制造过程中用于钻孔、成型和外形加工的高精度耗材。其中微钻主要负责通孔、盲孔等微小孔加工，铣刀主要用于PCB外形、槽孔及边缘成型。

　　其核心产业链可以分为四个环节：

　　1、钨资源：钨精矿经过冶炼后形成钨粉，是硬质合金产业最上游资源。

　　2、碳化钨粉与硬质合金棒材：PCB微钻通常采用超细晶粒碳化钨硬质合金作为刀体材料，对硬度、韧性、晶粒均匀性要求很高。

　　3、PCB微钻与铣刀：将硬质合金棒材进行精密磨削、刃型加工、涂层处理后形成钻针、铣刀，是产业链直接价值环节。

　　4、金刚石涂层/金刚石微钻：随着AI服务器PCB向M8/M9、高多层和高厚径比升级，板材磨耗明显增加，普通硬质合金钻针寿命下降，金刚石及高性能涂层微钻的重要性提升。鼎泰高科已针对M8/M9材料开发AI服务器用精密微钻，中钨高新也在推进AI服务器高多层高速板微型刀具。

　　因此，这个题材目前最核心的是“超细碳化钨粉→PCB微钻棒材→精密微钻/铣刀→金刚石涂层及金刚石微钻”这条产业链，其中鼎泰高科、中钨高新的微钻成品业务关联最直接。

　　鼎泰高科

　　公司主营：主要从事精密刀具、研磨抛光材料、功能性膜材料及智能数控装备业务，其中精密刀具包括PCB钻针、铣刀和数控刀具，钻针、铣刀主要用于PCB钻孔及外形成型。2025年精密刀具收入17.40亿元，占公司营收81.17%；按2024年销量统计，公司PCB钻针全球市场份额达到26.8%。

　　概念关联：全球PCB钻针龙头，直接生产微钻和铣刀，并重点开发适配AI服务器M8/M9高速板及ABF封装基板的高端钻针。

　　中钨高新

　　公司主营：拥有从钨矿山、冶炼、钨粉末、硬质合金到精密切削刀具的完整产业链，旗下株硬公司生产碳化钨及硬质合金材料，金洲精工则是PCB精密微型钻头及刀具核心企业，同时拥有株洲钻石等切削刀具平台。

　　概念关联：覆盖“纳米碳化钨粉→硬质合金棒材→PCB微钻/铣刀”全产业链，旗下金洲精工是全球AI PCB精密微钻核心厂商，50倍及以上长径比微钻已实现规模化量产。

　　厦门钨业

　　公司主营：形成钨矿、APT、钨粉末、硬质合金、钨钼制品及切削工具完整产业链，旗下厦门金鹭主要生产钨粉、碳化钨粉、硬质合金棒材和精密切削工具，其硬质合金棒材在行业具有较强市场地位。

　　概念关联：硬质合金棒材可直接作为PCB钻头和铣刀母材，目前公司明确表示尚未直接销售PCB刀具产品，主要处于微钻上游材料环节。

　　章源钨业

　　公司主营：形成从钨矿采选、APT、氧化钨、钨粉、碳化钨粉到硬质合金及刀具的一体化钨产业链，旗下赣州澳克泰生产硬质合金棒材、硬质合金刀片、整体硬质合金刀具及超硬刀具。2025年硬质合金棒材销量893吨。

　　概念关联：硬质合金棒材可用于制造PCB微钻和铣刀，属于PCB精密刀具上游钨基硬质合金母材供应环节。

　　翔鹭钨业

　　公司主营：主要从事钨精矿下游冶炼及深加工，产品包括氧化钨、钨粉、碳化钨粉、硬质合金和超细钨丝，其中碳化钨粉是公司主要产品，并已经形成硬质合金棒材生产能力。

　　概念关联：碳化钨粉和硬质合金棒材属于PCB微钻、铣刀上游核心原材料，但目前公开业务重点仍在材料端，并非PCB微钻成品厂商。

　　广晟有色（现中稀有色）

　　公司主营：公司已于2025年底由“广晟有色”更名为“中稀有色”，主要布局稀土、钨等战略金属资源，拥有红岭钨矿、石人嶂钨矿等钨资源，截至2025年末证内钨矿资源约6.5万吨，并推进红岭钨矿扩建。

　　概念关联：处于PCB微钻产业链最上游钨资源端，为碳化钨粉和硬质合金提供资源基础，与微钻成品制造属于间接关联。

　　沃尔德

　　公司主营：主要从事超高精密、高精密刀具及超硬材料制品研发生产，产品覆盖PCD、CVD金刚石、超硬刀具和硬质合金刀具，同时向半导体精密加工、AI PCB微孔加工以及金刚石功能材料拓展。

　　概念关联：重点开发面向M8/M9高磨耗PCB的金刚石微钻，产品已进入多家PCB厂商验证，并建设年产56万支金刚石微钻一期项目，但截至2026年6月底产品尚未完全定型。