PCB产业链正在经历一轮由AI算力需求和上游原材料紧缺共同推动的景气上行。

　　一块高端PCB从上游到下游，大致经历“电子玻纤纱→电子布→覆铜板→PCB→钻孔加工”的过程。其中，电子布是覆铜板的增强骨架，硅微粉、树脂决定介电和热性能，铜箔负责导电，覆铜板最终成为PCB最核心的基材。

　　进入2026年后，AI服务器、800G/1.6T交换机、高速光模块持续拉动高多层、高阶HDI以及低损耗覆铜板需求，同时高端电子布、铜箔和环氧树脂供应趋紧。

　　截至7月，行业涨价已经由高端产品向部分常规品种扩散。电子布价格较年初明显上涨，部分品种涨幅超过一倍；建滔积层板等覆铜板企业年内多次提价，部分PCB厂也开始向下游传导材料成本。

　　宏和科技

　　主营业务：公司主要从事中高端电子级玻璃纤维布及电子级玻璃纤维纱研发生产，产品包括超薄布、极薄布、低介电电子布及特种电子布。

　　概念关联：高端电子布、低介电电子布。

　　公司亮点：宏和科技是这10家公司中与本轮“电子布涨价”关联最直接的企业。

　　电子布是覆铜板的核心增强材料。AI服务器PCB层数增加、线路速率提高后，需要使用更薄、更均匀以及介电损耗更低的玻璃纤维布，因此高端电子布的技术和产能壁垒明显高于普通电子布。

　　2026年上半年，公司明确表示电子级玻璃纤维布市场需求增加，产品销售价格受供需关系影响上涨，公司主动调整产品结构，重点生产市场紧缺的特种电子布以及E玻璃纤维超薄布、极薄布。

　　公司预计上半年归母净利润达到3.32亿元至4.05亿元，同比增长280%至364%，业绩增长直接包含电子布涨价和产品结构升级因素。

　　联瑞新材

　　主营业务：公司主要从事电子级硅微粉等功能性粉体材料研发生产，产品包括球形二氧化硅、角形硅微粉、球形氧化铝及其他先进粉体材料。

　　概念关联：高频高速覆铜板球形硅微粉。

　　公司亮点：硅微粉虽然在覆铜板中看起来只是“填料”，但在M8、M9、M10等高速低损耗覆铜板中，其作用越来越重要。

　　球形二氧化硅能够降低树脂体系的热膨胀系数、提高尺寸稳定性，并通过颗粒形貌和表面处理改善介电性能。AI服务器速率越高，对材料的低损耗和稳定性要求越严格，高性能硅微粉价值量随之提高。

　　公司已经形成低损耗、超低损耗、极低损耗球形二氧化硅产品，重点应用于M8、M9、M10等新一代高频高速覆铜板，同时布局Chiplet、HBM先进封装所需Low-α球形硅微粉。

　　联瑞新材的逻辑不是简单跟随普通覆铜板涨价，而是受益于覆铜板向高端低损耗材料升级。如果AI PCB继续由M7/M8向M9/M10发展，公司高性能粉体单板价值量和产品结构有望继续提升。

　　新广益

　　主营业务：公司主要从事高分子复合特种功能材料研发生产，主要产品包括抗溢胶特种膜、强耐受性特种膜、电子组件材料、光学胶膜等。

　　概念关联：FPC/PCB生产制程功能膜。

　　公司亮点：公司抗溢胶特种膜主要用于FPC压合和补强工序，强耐受性特种膜则用于清洗、显影、镀铜、蚀刻、镀金和出货检测等PCB/FPC生产流程。

　　2025年，公司抗溢胶特种膜和强耐受性特种膜收入分别同比增长9.25%和20.05%，主要客户包括鹏鼎控股、东山精密旗下维信电子、紫翔电子和景旺电子等PCB/FPC头部厂商。

　　需要注意的是，新广益既不生产电子布，也不生产覆铜板，所以本轮电子布和覆铜板涨价并不会直接提高其产品售价。

　　公司的核心逻辑来自PCB/FPC行业产量增长以及线路板向更高精度发展，生产工序越复杂，对抗溢胶、耐化学和保护膜材料的要求越高，属于PCB景气扩散方向。

　　生益科技

　　主营业务：公司主要从事覆铜板、粘结片及PCB业务，产品广泛应用于服务器、通信、汽车电子、消费电子和工业控制等领域。

　　概念关联：高频高速覆铜板、AI服务器PCB基材。

　　公司亮点：生益科技是国内覆铜板产业的核心平台，也是这轮产业链行情中“上游涨价＋高端需求增长”同时体现最明显的企业之一。

　　2026年上半年，公司预计实现归母净利润30.99亿元至32.98亿元，同比增长117%至131%。公司明确表示，虽然面临原材料价格上涨，但高端产品市场需求持续高速增长，通过优化产品结构和释放新增产能，覆铜板销量、营业收入和毛利均实现提升。

　　公司4月进一步宣布投资约52亿元建设松山湖第二工厂高性能覆铜板项目，规划继续扩大高端产品供应能力。

　　沪电股份

　　主营业务：公司主要从事中高端PCB研发生产，产品重点应用于高速交换机、AI服务器、高性能计算、通信设备和汽车电子。

　　概念关联：AI服务器、高速交换机高多层PCB。

　　公司亮点：沪电股份是AI服务器PCB景气度最直接的下游承接企业之一。

　　公司数据通信PCB主要用于高速网络交换机、路由器、AI服务器、HPC服务器及无线通信设备。随着交换机由800G向1.6T升级、AI服务器算力密度提高，对PCB层数、材料等级、加工精度及高速信号完整性的要求持续提升。

　　2026年7月，公司表示AI服务器、高速交换机等需求继续保持较快增长，上半年收入和利润预计实现较快增长，泰国工厂二季度也已实现单季度扭亏。

　　不过，对于沪电股份而言，覆铜板和电子布涨价首先会增加采购成本。真正决定利润的是公司能否凭借高端PCB供给紧张和客户黏性，把材料涨价顺利传导给下游。

　　胜宏科技

　　主营业务：公司主要从事高密度多层PCB和HDI板研发生产，产品覆盖AI服务器、GPU、交换机、光模块、汽车电子等领域。

　　概念关联：AI服务器高阶HDI、超高多层PCB。

　　公司亮点：公司当前重点生产AI服务器高阶HDI、高多层板和光模块PCB，高端PCB需求快速增长，产能处于相对紧张状态。

　　截至7月，惠州高端产能持续爬坡，泰国A1二期已经完成多个客户审厂认证，并开始生产AI产品验证板，部分料号已经完成产品验证。

　　公司明确表示，现阶段高端PCB供给依然偏紧，对下游客户而言，确保供应稳定和交付已经成为重要考虑因素，公司会根据原材料价格、制造难度及市场供需与客户协商产品定价。

　　鹏鼎控股

　　主营业务：公司主要从事PCB研发生产，是全球规模领先的PCB企业之一，传统优势集中于消费电子FPC、HDI和SLP，并正在扩大AI服务器和高速光模块PCB业务。

　　概念关联：AI服务器高阶HDI、光模块SLP及FPC。

　　公司亮点：鹏鼎控股正在由消费电子PCB龙头向“端侧AI＋云端AI”双线升级。

　　公司已具备6阶以上HDI量产能力。2025年进一步加速AI服务器客户认证，高阶HDI产品已经进入AI服务器领域，并逐步推进量产；HLC产品也正在推进国内外主要云服务商认证。

　　同时，公司SLP产品已经进入800G和1.6T光模块领域，随着高速光模块放量，相关业务增长较快。

　　深南电路

　　主营业务：公司拥有PCB、封装基板和电子装联三大业务，PCB重点服务通信、数据中心、汽车电子等领域。

　　概念关联：AI服务器高速高密高多层PCB、封装基板。

　　公司亮点：深南电路属于PCB产业链中少数同时覆盖高端PCB和封装基板的企业。

　　2026年一季度，公司PCB业务受AI算力基础设施需求增长推动，通信和数据中心收入占比提升，工厂产能利用率维持高位；封装基板业务也受处理器和存储芯片需求拉动保持较高利用率。

　　东山精密

　　主营业务：公司业务覆盖FPC、PCB、精密结构件、光电显示，并通过索尔思光电进入高速光芯片和光模块领域。

　　概念关联：AI PCB、FPC及高速光互联。

　　公司亮点：东山精密已经把“光模块（含光芯片）＋AI PCB”列为未来重点战略方向，并持续扩大高端PCB相关能力。

　　公司的PCB业务同时覆盖消费电子FPC和高端硬板，可以受益于AI服务器、数据中心以及端侧AI设备对高速互连的升级需求。

　　此外，公司收购索尔思后进入800G、1.6T高速光模块及光芯片产业链，使其在AI数据中心中同时具备PCB和光互联两条增长路线。

　　鼎泰高科

　　主营业务：公司主要生产PCB钻针、铣刀、数控刀具及研磨抛光材料，是PCB机械钻孔环节的重要耗材供应商。

　　概念关联：AI高多层PCB精密钻针。

　　公司亮点：PCB层数越高、板材越厚、使用的低损耗材料越复杂，机械钻孔难度就越高，对钻针的精度、寿命和稳定性要求也越高。

　　AI服务器PCB通常使用更多层数、更高等级覆铜板，因此单位PCB对应的钻孔次数和高端钻针消耗价值量明显提高。

　　2026年上半年，公司预计归母净利润6.4亿元至7亿元，同比增长300.62%至338.18%。公司明确表示，下游PCB客户对精密刀具和研磨抛光材料采购需求持续旺盛，高附加值产品渗透率提升和产能爬坡共同推动业绩高速增长。

　　声明：本文仅为行业信息梳理与参考，不构成任何投资建议。数据与观点仅供参考。股市受宏观经济、行业政策、公司经营等多重因素影响，波动存在不确定性。请投资者独立判断、谨慎决策，切勿盲目跟风。投资有风险，入市需谨慎。