光模块本质上是实现“电信号—光信号—电信号”转换的核心器件，也是AI数据中心高速互联最关键的硬件之一。随着AI算力集群从400G、800G向1.6T、3.2T升级，产业链正在从传统可插拔光模块向高速硅光、LPO/NPO、CPO以及更高功率外置光源演进。

　　产业链主要可分为四个核心方向：

　　上游材料与衬底：磷化铟、铌酸锂、锗材料及精密光学材料，决定激光器、调制器等核心光器件性能。

　　光芯片：DFB、EML、VCSEL、CW激光器、PD等，是高速光模块最核心的高价值环节之一。

　　光器件与光连接：FAU、AWG、WDM、MPO、光隔离器、环形器等，负责耦合、分光、连接和光路控制。

　　光模块及光引擎：800G、1.6T高速模块以及LPO/NPO/CPO光引擎，直接受益于AI数据中心高速互联需求。

　　当前最值得关注的是磷化铟衬底、高功率CW光源、100G/200G EML、薄膜铌酸锂调制器、FAU/AWG/MPO，以及800G向1.6T、3.2T升级带来的新一轮高速光互联需求。

　　云南锗业

　　主营业务：主要从事锗矿开采、锗系列产品及化合物半导体材料的精深加工，产品包括锗锭、四氯化锗、红外锗材料、砷化镓晶片和磷化铟晶片等。

　　概念关联：磷化铟衬底+光纤级锗材料，上游光芯片核心材料。

　　公司亮点：磷化铟晶片可用于光通信用激光器和探测器。2026年上半年受AI数据中心和光通信需求拉动，公司磷化铟晶片需求明显提升，半年生产磷化铟晶片9.18万片，化合物半导体材料呈现量价齐升。

　　有研新材

　　主营业务：主要布局高纯金属靶材、先进稀土材料、红外光学及光电材料、生物医用材料等，其中子公司有研亿金重点发展超高纯金属、靶材及薄膜材料，有研国晶辉主要从事红外光学材料等业务。

　　概念关联：光电材料产业链，当前与高速光模块直接关联度较低。

　　公司亮点：需要特别区分市场概念与实际业务，公司已于2026年多次明确表示目前没有磷化铟相关产品和技术，因此不能按磷化铟光模块核心材料公司定位。

　　三安光电

　　主营业务：主要布局LED以及碳化硅、射频前端、光技术等化合物半导体业务，光技术板块覆盖VCSEL、DFB、EML、PD等光芯片，可应用于数据通信、AI算力和光通信领域。

　　概念关联：光模块上游激光器芯片+探测器芯片平台。

　　公司亮点：公司光技术产品覆盖接入网、数据通信、电信传输和AI算力等领域，光芯片是其重点集成电路业务之一;公司持续推进高功率激光器及高速光通信芯片导入客户。

　　天通股份

　　主营业务：主营软磁材料、蓝宝石、钽酸锂及铌酸锂晶体材料、电子制造和专用装备等，其中铌酸锂晶体是高速电光调制器的重要上游材料。

　　概念关联：薄膜铌酸锂调制器上游晶体材料。

　　公司亮点：面向AI高速电光调制器的8英寸铌酸锂单晶和晶片已经实现量产，异质铌酸锂薄膜晶圆产线处于调试推进阶段。公司明确表示不直接生产光模块，也没有磷化铟衬底产品，其核心逻辑在铌酸锂材料。

　　福晶科技

　　主营业务：主要从事晶体元器件、精密光学元件及激光器件研发生产，产品包括非线性晶体、激光晶体、衍射光栅、透镜、波片、反射镜及磁光器件等。

　　概念关联：光模块/WSS上游精密光学元件。

　　公司亮点：公司重点向WSS、光器件及光模块提供衍射光栅、PBS、波片、透镜、YVO4晶体、法拉第旋光片等核心光学元件，属于高速光通信上游光学器件供应商。

　　光库科技

　　主营业务：专业从事光纤器件和芯片集成，产品覆盖光隔离器、环形器、FAU、WDM、光纤阵列以及铌酸锂调制器等，应用于AI数据中心、光通信和工业激光等领域。

　　概念关联：FAU+无源光器件+薄膜铌酸锂调制器。

　　公司亮点：公司已经形成覆盖800G/1.6T光模块及CPO/OCS应用的光纤阵列产品，并布局200G/通道、400G/通道薄膜铌酸锂调制器芯片。2026年部分薄膜调制器产品已经进入验证、小批量出货阶段。

　　源杰科技

　　主营业务：专注高速光通信半导体芯片研发生产，产品覆盖DFB、CW激光器、EML等磷化铟激光器芯片，应用于数据中心、光纤接入及移动通信。

　　概念关联：高速光模块核心激光器芯片。

　　公司亮点：2026年上半年70mW、100mW CW激光器持续大批量交付，100G PAM4 EML已实现批量出货，200G PAM4 EML推进客户验证;同时布局120mW、300mW、400mW高功率CW光源，面向NPO/CPO。

　　长光华芯

　　主营业务：主要从事半导体激光芯片研发生产，目前业务由高功率激光芯片进一步拓展至高速光通信芯片，产品覆盖EML、VCSEL、DFB、PIN PD等。

　　概念关联：800G/1.6T光模块高速激光芯片+硅光光源。

　　公司亮点：公司已经形成EML、VCSEL、DFB、PIN PD全系列光通信芯片矩阵，并于2026年OFC集中展示面向AI高速互联的产品;同时投资建设硅光Foundry平台，进一步向高速硅光产业链延伸。

　　光迅科技

　　主营业务：光电子器件及光模块综合厂商，产品覆盖光芯片、光器件、高速光模块、AOC、相干模块等，应用于电信网络、云计算数据中心及AI智算中心。

　　概念关联：800G/1.6T高速光模块+光芯片垂直一体化。

　　公司亮点：公司光模块已经覆盖400G、800G和1.6T，并布局LPO、LRO、NPO、XPO、OCS等下一代光互联方案;2026年继续向AI集群高速互联和低功耗光互联升级。

　　仕佳光子

　　主营业务：主营PLC、AWG、VOA等无源光芯片及组件，以及DFB、EML等有源激光器芯片、FAU、MT-FA、MPO/MMC高速连接器和光缆产品。

　　概念关联：AWG+FAU+激光芯片+高速光连接器。

　　公司亮点：高速光模块用CWDM/LAN-WDM AWG组件已批量应用于主流光模块厂商，适配800G、1.6T的MT-FA部分产品已经批量商用;面向CPO的高通道FAU已经实现小批量出货。

　　天孚通信

　　主营业务：专注光通信精密器件与光互连解决方案，产品覆盖精密微光学组件、FAU、无源器件、高速光引擎、ELS以及光模块代工等。

　　概念关联：高速光引擎+FAU+ELS+CPO核心光器件。

　　公司亮点：公司已由单一光器件供应商逐步向“无源器件+有源器件+光模块代工”的一站式光互连平台发展，重点布局高速光引擎、FAU、高密度光互连和ELS等AI数据中心核心环节，是CPO产业链重要零组件平台型公司。

　　太辰光

　　主营业务：主要从事光通信无源器件、高密度光连接产品及光传感业务，核心产品包括MPO/MTP连接器、MT插芯、高密度光纤连接器及数据中心综合布线产品。

　　概念关联：MPO/MTP+MT插芯+AI数据中心高密度光连接。

　　公司亮点：公司是MPO/MTP连接器核心供应商，高密度光互联产品深度应用于数据中心。2026年继续扩充相关产品产能，此前面向超级算力和AI服务器的超高密度光背板已经实现批量产销。

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